Easycargo 3W/mK Thermal Pad
Az Easycargo 3W/mK Thermal Pad egy kiváló minőségű hővezető szilikon pad, amelynek hővezető képessége 3W/mK. Ideális megoldás a töltött érintkezési felületekhez, és javítja a hőátadást az LED, CPU, IC chipset, alaplap, modul és hűtőborda között.
Kiváló minőség
Ez a hőpad -40℃-200℃ között nem olvad meg, stabil, nem mérgező, szagtalan, nem korrozív, nem irritáló és nem károsítja a fém anyagokat. Kiváló hűtést, szigetelést, hővezetést, nem vezető képességet, antisztatikus tulajdonságot, magas hőmérsékleti ellenállást, tömörítést és pufferelést biztosít.
Könnyű használat és telepítés
Az Easycargo Thermal Pad puha és enyhén ragadós, így könnyen vágható és telepíthető. Kiválóan helyettesíti a hagyományos hűtőpasztát, és könnyedén alkalmazható a kívánt felületeken.
Sokoldalú felhasználás
Az Easycargo 3W/mK Thermal Pad sokoldalúan felhasználható a laptop IC chipek, NVMe M.2 SSD hűtőbordák, LED-ek, CPU-k, IC chipsetek, alaplapok, modulok és hűtőbordák hűtésére. A 40 darab 15 x 15 x 1 mm-es méretű hőpad biztosítja, hogy elegendő mennyiség álljon rendelkezésre a projektekhez.
Termék áttekintés
Az Easycargo 3W/mK hővezető lap egy kiváló minőségű szilikon hővezető lap, amely ideális a töltött érintkezési felületekre. A lap javítja a hőátadást a LED, CPU, IC chipset, alaplap, modul és hűtőborda között. -40℃ és 200℃ között nem olvad, jó stabilitással rendelkezik, nem toxikus, szagtalan, nem korrozív, nem irritáló, nem károsítja a fém anyagokat. Jó hűtés, szigetelés, hővezetés, nem vezető, antisztatikus, magas hőmérséklet-ellenálló képesség, tömörítés, pufferelés stb. Könnyen vágással formázható, könnyen telepíthető, és helyettesíti a hagyományos hűtőpasztát.
Technikai adatok
- Hővezetési tényező: 3W/mK - Méretek: 15 x 15 x 1 mm - Anyag: Szilikon - Hőmérséklet-tartomány: -40℃ és 200℃ között nem olvad - Nem toxikus, szagtalan, nem korrozív, nem irritáló - Jó hűtés, szigetelés, hővezetés, nem vezető, antisztatikus, magas hőmérséklet-ellenálló képesség, tömörítés, pufferelés stb. - Könnyen vágással formázható, könnyen telepíthető
Használati utasítás
Az Easycargo 3W/mK hővezető lapot könnyen telepítheti a kívánt helyre. Először válassza le a védőfóliát a lapról, majd helyezze a lapot a hűtőborda és a hőforrás közé. Ügyeljen arra, hogy a lapot megfelelő méretre vágja, hogy tökéletes illeszkedést érjen el.
Kinek ajánljuk
Az Easycargo 3W/mK hővezető lapot minden olyan személynek ajánljuk, aki javítani szeretné a hőátadást a LED, CPU, IC chipset, alaplap, modul és hűtőborda között. Ideális választás laptopokhoz, IC chipekhez és NVMe M.2 SSD-hez.
Kulcsszavak
Easycargo, hővezető lap, szilikon, hőátadás, hűtés, CPU, IC chipset, alaplap, modul, hűtőborda, laptop, NVMe M.2 SSD
Easycargo 3W/mK Thermal Pad
Az Easycargo 3W/mK Thermal Pad egy kiváló minőségű hővezető szilikon pad, amelynek hővezető képessége 3W/mK. Ideális megoldás a töltött érintkezési felületekhez, és javítja a hőátadást az LED, CPU, IC chipset, alaplap, modul és hűtőborda között.
Kiváló minőség
Ez a hőpad -40℃-200℃ között nem olvad meg, stabil, nem mérgező, szagtalan, nem korrozív, nem irritáló és nem károsítja a fém anyagokat. Kiváló hűtést, szigetelést, hővezetést, nem vezető képességet, antisztatikus tulajdonságot, magas hőmérsékleti ellenállást, tömörítést és pufferelést biztosít.
Könnyű használat és telepítés
Az Easycargo Thermal Pad puha és enyhén ragadós, így könnyen vágható és telepíthető. Kiválóan helyettesíti a hagyományos hűtőpasztát, és könnyedén alkalmazható a kívánt felületeken.
Sokoldalú felhasználás
Az Easycargo 3W/mK Thermal Pad sokoldalúan felhasználható a laptop IC chipek, NVMe M.2 SSD hűtőbordák, LED-ek, CPU-k, IC chipsetek, alaplapok, modulok és hűtőbordák hűtésére. A 40 darab 15 x 15 x 1 mm-es méretű hőpad biztosítja, hogy elegendő mennyiség álljon rendelkezésre a projektekhez.
Termék áttekintés
Az Easycargo 3W/mK hővezető lap egy kiváló minőségű szilikon hővezető lap, amely ideális a töltött érintkezési felületekre. A lap javítja a hőátadást a LED, CPU, IC chipset, alaplap, modul és hűtőborda között. -40℃ és 200℃ között nem olvad, jó stabilitással rendelkezik, nem toxikus, szagtalan, nem korrozív, nem irritáló, nem károsítja a fém anyagokat. Jó hűtés, szigetelés, hővezetés, nem vezető, antisztatikus, magas hőmérséklet-ellenálló képesség, tömörítés, pufferelés stb. Könnyen vágással formázható, könnyen telepíthető, és helyettesíti a hagyományos hűtőpasztát.
Technikai adatok
- Hővezetési tényező: 3W/mK - Méretek: 15 x 15 x 1 mm - Anyag: Szilikon - Hőmérséklet-tartomány: -40℃ és 200℃ között nem olvad - Nem toxikus, szagtalan, nem korrozív, nem irritáló - Jó hűtés, szigetelés, hővezetés, nem vezető, antisztatikus, magas hőmérséklet-ellenálló képesség, tömörítés, pufferelés stb. - Könnyen vágással formázható, könnyen telepíthető
Használati utasítás
Az Easycargo 3W/mK hővezető lapot könnyen telepítheti a kívánt helyre. Először válassza le a védőfóliát a lapról, majd helyezze a lapot a hűtőborda és a hőforrás közé. Ügyeljen arra, hogy a lapot megfelelő méretre vágja, hogy tökéletes illeszkedést érjen el.
Kinek ajánljuk
Az Easycargo 3W/mK hővezető lapot minden olyan személynek ajánljuk, aki javítani szeretné a hőátadást a LED, CPU, IC chipset, alaplap, modul és hűtőborda között. Ideális választás laptopokhoz, IC chipekhez és NVMe M.2 SSD-hez.
Kulcsszavak
Easycargo, hővezető lap, szilikon, hőátadás, hűtés, CPU, IC chipset, alaplap, modul, hűtőborda, laptop, NVMe M.2 SSD
Translation missing: hu.products.product.sku:B07TKTHZBX_1
Easycargo 3W/mK Hővezető Párna, Szilikon Hűtőpad, Laptop IC Chipek NVMe M.2 SSD Hűtőborda Számára, 40 Darab
- Normál ár
- 5.900 Ft
- Akciós ár
- 5.900 Ft
- Normál ár
-
7.620 Ft
Nem sikerült betölteni az átvehetőségi adatokat
